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        噴射點膠機
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        HP-D30(高速點膠機)
        發表時間:2017-05-22 16:22:08   點擊次數:4192


        設備說明:

        在線噴射式點膠機應用于底部填充,LENS,芯片封裝,紅膠點膠等領域。

        HP-750E點膠系統具有明顯的高性價比優勢,可靠耐用,設計精簡,結構緊湊,占用空間小。適用于多規格的電路板、基材。XYZ三軸都采用研磨絲杠,伺服馬達,配備簡單的友好型操作軟件,確保系統穩定可靠。該系統為芯片封裝、電路板組裝,醫療用品等產品的點膠應用而設計。

        設備參數:

        型號

        HP-750E

        類型

        在線式

        外形尺寸

        750*1480*1500mm(W×D×H)

        點膠區域

        340*420(W×D)

        軌道高度

        900~950mm

        軌道承重(含夾具)

        2kg

        最大基板厚度

        6mm

        定位精度

        50μm@3σ(X,Y,Z)

        重復精度

        25 μm@3σ(X,Y,Z)

        最大速度

        1000 mm/s (X,Y)

        最大加速度

        1g(X,Y)

        噴射閥

        HP-810

        測高系統

        非接觸式

        稱重系統

        精度0.1mg

        視覺定位系統

        30萬像素,工業CCD

        典型應用

        底部填充,包封,表面貼裝,精密涂覆等

        計算機與軟件

        自主開發的UFD軟件,可實現點、線、圓弧、圓、周邊填充等IPC工業電腦

        工廠要求

        電壓:220V,60Hz

        最小氣壓:0.6~0.8MPa

        設備圖片:


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